寮步IC回收之什麽是多層線路闆

  爲了增加可以布線的面積，多層闆用上了更多單或雙面的布線闆。它是用一(yī)塊雙面作内層、二塊單面作外(wài)層或二塊雙面作内層、二塊單面作外(wài)層的印刷線路闆，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一(yī)起且導電(diàn)圖形按設計要求進行互連的印刷線路闆就成爲四層、六層印刷電(diàn)路闆了，它也有另外(wài)一(yī)個名稱叫作“多層印刷線路闆”。

  闆的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下(xià)會加入空層來控制闆厚，通常層數都是偶數，并且包含最外(wài)側的兩層大(dà)部分(fēn)的主機闆都是4到8層的結構。因爲PCB中(zhōng)的各層都緊密的結合，一(yī)般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機闆，還是可以看出來。

寮步IC回收之設計4層線路闆避免走線成環路的方法

  1：在設計4層線路闆布線時，利用中(zhōng)間内層平面作爲電(diàn)源和地線層，可起到屏蔽的作用，有效降低寄生(shēng)電(diàn)感、縮短信号線長度、降低信号間的交叉幹擾，4層線路闆比兩雙闆的噪聲要低20dB。

  2：設計4層闆中(zhōng)對高頻(pín)電(diàn)路闆布線時，走線必須按照45°角拐彎，這樣做可适當減小(xiǎo)高頻(pín)信号的發射和相互之間的耦合。

  3：布線時走線長度越短越好，兩根線并行距離(lí)越短越好/過孔數量越少越好，層間布線方向應該取垂直方向，頂層爲水平方向，底層爲垂直方向，這樣可減小(xiǎo)信号間的幹擾。　　 

  4：設計4層線路闆中(zhōng)增加接地的敷銅可以減小(xiǎo)信号間的幹擾，對重要的信号線進行包地處理，可顯著提高該信号的抗幹擾能力，還可以對幹擾源進行包地處理，使其不能幹擾其它信号。

  5：信号走線不能環路，需按照菊花鏈方式布線，在集成電(diàn)路的電(diàn)源端跨接去(qù)耦電(diàn)容，數字地、模拟地等連接公共地線時要接高頻(pín)扼流器件，一(yī)般是中(zhōng)心孔穿有導線的高頻(pín)鐵氧體(tǐ)磁珠。

寮步IC回收之高價收購集成電(diàn)路(IC)

  公司作爲回收二三極管電(diàn)子廢料回收廠家

  本公司長期超高價收購集成芯片、回收ic芯片、高價回收二三極管、專業回收單片機IC、回收内存芯片、回收庫存ic集成、專業二手電(diàn)子芯片回收、回收電(diàn)子元件、電(diàn)子芯片回收；  具體(tǐ)涵蓋如下(xià)：  (一(yī))收購電(diàn)子元件； (二)收購IC集成電(diàn)路； (三)收購ic芯片； (四)收購集成芯片； (五)收購内存芯片。

寮步IC回收之電(diàn)路闆快闆打樣需要注意的幾個雷區

  1：注意PCB外(wài)觀：從PCB焊接，光，顔色，闆尺寸和厚度等方面評估PCB的質量，因此PCB多層PCB打樣制造商(shāng)應從這些方面入手，并認真做 PCB打樣的外(wài)觀要求。

  2：根據人員(yuán)配備：在快闆打樣過程中(zhōng)，每個過程都需要專門的技術人員(yuán)進行監督和控制，負責檢查每個過程的生(shēng)産電(diàn)路闆，同時在産品完成後還需要專門的人員(yuán)進行全面檢查或抽樣檢查，以确保每片電(diàn)路闆産品質量。

  3：意大(dà)利材料選擇：一(yī)塊半玻璃闆是高質量的原材料，強度高，兩面均爲綠色，鍍銅而無異味，與其他印版相比，成本略高，如HB闆價格低廉，則會出現線條變化和斷裂等現象，打樣質量會更粗糙，所以基材優劣直接影響到線路闆成品質量。

寮步IC回收之PCB硬闆疊層設計技巧

  PCB按材質可分(fēn)爲"PCB硬闆"和"PCB軟件"兩種類型，PCB硬闆是指不可彎曲的線路闆，應用領域非常廣泛，大(dà)到航空軍工(gōng), 小(xiǎo)到家用電(diàn)器都離(lí)不開(kāi)它的身影，PCB硬闆最小(xiǎo)層數單面闆，最高層底六十幾層高精密闆，本章主要講解PCB硬闆設計技巧與方法!

  設計PCB硬闆疊層是以電(diàn)路原理圖爲根據，實現電(diàn)路設計者所需要的功能，PCB硬闆設計主要指版圖設計，需要考慮外(wài)部連接的布局，内部電(diàn)子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電(diàn)磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生(shēng)産成本，達到良好的電(diàn)路性能和散熱性能，簡單的版圖設計可以用手工(gōng)實現，複雜(zá)的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。　　 

  在設計PCB硬闆過程中(zhōng)，可控阻抗闆和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一(yī)，先了解一(yī)下(xià)傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一(yī)定長度的導體(tǐ)組成，一(yī)個導體(tǐ)用來發送信号，另一(yī)個用來接收信号(切記“回路”取代“地”的概念，在一(yī)個多層闆中(zhōng)，每一(yī)條線路都是傳輸線的組成部分(fēn)，鄰近的參考平面可作爲第二條線路或回路，一(yī)條線路成爲“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中(zhōng)保持恒定。

  線路闆成爲“可控阻抗闆”的關鍵是使所有線路的特性阻抗滿足一(yī)個規定值，通常在25歐姆和70歐姆之間，在多層闆中(zhōng)，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中(zhōng)保持恒，究竟什麽是特性阻抗?理解特性阻抗最簡單的方法是看信号在傳輸中(zhōng)碰到了什麽。

  當沿着一(yī)條具有同樣橫截面傳輸線移動時，這類似圖1所示的微波傳輸，假定把1伏特的電(diàn)壓階梯波加到這條傳輸線中(zhōng)，如把1伏特的電(diàn)池連接到傳輸線的前端(它位于發送線路和回路之間)，一(yī)旦連接，這個電(diàn)壓波信号沿着該線以光速傳播，它的速度通常約爲6英寸/納秒，這個信号确實是發送線路和回路之間的電(diàn)壓差，它可以從發送線路的任何一(yī)點和回路的相臨點來衡量，是該電(diàn)壓信号的傳輸示意圖。

寮步IC回收之什麽是PCB樣闆

  所謂pcb樣闆是指新型産品在資(zī)料完成後，進行首次批量的PCB闆稱爲"PCB樣闆"。在進行多次樣闆打樣确認後，進行批量返單的訂單稱爲"PCB單返"，在進行PCB樣闆批量投産前需要仔細哪些要點呢!

  ①首單pcb打樣通過後，在進行第一(yī)次返單時，仔細檢查訂單型号、以确保客戶資(zī)料沒有發錯，并認真檢查PCB拼版資(zī)料(MARK點數、拼版尺寸、生(shēng)産工(gōng)藝)等問題，是否有發生(shēng)變動。　　 

  ②檢查PCB闆外(wài)形尺寸與資(zī)料圖紙(zhǐ)是否符合，鑽孔是PTH孔還是NPTH孔，孔徑與孔号，孔中(zhōng)心坐标是否正确。

  ③成型開(kāi)槽尺寸确認，是否需要做特殊處理，對于一(yī)些尺寸較小(xiǎo)的PCB闆，若不便V割的可通過開(kāi)設模具來進行沖模。

寮步IC回收之IC芯片回收清洗方法

  一(yī).1C芯片回收、二.室溫化學藥液浸泡、三.加熱化學藥液浸泡、四.冷卻、五.一(yī)次乙醇浸泡、六.去(qù)離(lí)子水漂洗、七.二次乙醇浸泡、八.清洗完成。    步驟一(yī)：将IC芯片從未使用過且報廢的電(diàn)子産品中(zhōng)剝離(lí)收集;  步驟二：将回收的IC芯片在室溫下(xià)的IC化學藥液中(zhōng)浸泡I?15min(可以進行多次)，從而初步去(qù)除IC芯片表面的膠;  步驟三：将完成步驟二後的IC芯片放(fàng)入80?100°C的IC化學藥液中(zhōng)再次浸泡I?15min (可以進行多次)，完全去(qù)除膠，所用化學藥液爲ANS909化學藥液，能有效去(qù)除膠殘留;  步驟四：将去(qù)膠完成的IC芯片放(fàng)置在防腐鏈條自動傳送台上自然冷卻I?5min，溫度爲室溫，傳送台處于通風處。  步驟五：在室溫下(xià)，将在IC化學藥液中(zhōng)浸泡過的IC芯片放(fàng)入乙醇中(zhōng)浸泡，去(qù)除IC芯片表面的化學藥液殘留和顆粒雜(zá)質，浸泡時間爲I?5min ;  步驟六：在室溫下(xià)，将在乙醇中(zhōng)浸泡過的IC芯片在去(qù)離(lí)子水中(zhōng)漂洗，進一(yī)步去(qù)除化學藥液殘留和顆粒雜(zá)質，浸泡時間爲I?5min ;  步驟七：在室溫下(xià)，再次将IC芯片放(fàng)入乙醇中(zhōng)浸泡，确保IC芯片表面的化學藥液殘留和顆粒雜(zá)質完全去(qù)除,浸泡時間爲I?5min。  步驟八：清洗完成、入庫存放(fàng)。

寮步IC回收之高TG電(diàn)路闆BGA走線規則及布線方法

  随着電(diàn)子産業化的不斷進步，人們對于産品的時效率真也提出了更高的要求，這導緻高TG電(diàn)路闆的需求量也在不斷增加，那麽我(wǒ)(wǒ)們在技術高TG電(diàn)路闆時需要由爲關注哪幾個問題，其中(zhōng)BGA走線又(yòu)能哪些基本規則，線路布線方法又(yòu)有什麽即便捷又(yòu)實用的方法呢!

  在設計高TG電(diàn)路闆時，應先要将BGA由中(zhōng)心以十字劃分(fēn)，VIA分(fēn)别朝左上、左下(xià)、右上、右下(xià)方向打，十字可因走線需要做不對稱調整。外(wài)三圈往外(wài)拉，并保持原設定線寬，線距，内圈往内拉或VIA打在PIN與PIN正中(zhōng)間，其次BGA的四個角落請盡量以表面層拉出，以減少角落的VIA數。信号盡量以輻射型态向外(wài)拉出;避免在内部電(diàn)源回轉。

  BGA中(zhōng)心的十字劃分(fēn)線可用于，當BGA内部電(diàn)源一(yī)種以上不易于VCC層切割時走線層處理(40mil-80mil)，至電(diàn)源供應端。或BGA本身的CLOCK、或其它有較大(dà)線寬、線距信号順向走線，良好的BGA走線及Placement,可使BGA自身信号的幹擾降到最低。

  通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大(dà)多是以BGA的型式包裝，80﹪的高頻(pín)信号及特殊信号将會由這類型的package内拉出。

  那麽如何處理BGA package的走線呢，對重要信号會有很大(dà)的影響，可環繞在BGA附近的小(xiǎo)零件，可根據優先級化分(fēn)爲幾個個步驟：

  1.by pass， 與CHIP同一(yī)面時，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane;與CHIP不同面時，可與BGA的VCC、GND pin共享同一(yī)個via，線長請勿超越100mil。

  2.clock終端RC電(diàn)路， 有線寬、線距、線長或包GND等需求;走線盡量短，平順，盡量不跨越VCC分(fēn)隔線。　　 高TG電(diàn)路闆BGA走線規則及布線方法 

  3.damping(以串接電(diàn)阻、排組型式出現;例如memory BUS信号)，有線寬、線距、線長及分(fēn)組走線等需求;走線盡量短，平順，一(yī)組一(yī)組走線，不可參雜(zá)其它信号。

  4.EMI RC電(diàn)路(以dampin、C、pull height型式出現;例如USB信号)，有線寬、線距、并行走線、包GND等需求;依客戶要求完成。

  5.其它特殊電(diàn)路(依不同的CHIP所加的特殊電(diàn)路;例如CPU的感溫電(diàn)路)，有線寬、包GND或走線淨空等需求;依客戶要求完成

  6.40mil以下(xià)小(xiǎo)電(diàn)源電(diàn)路組(以C、L、R等型式出現;此種電(diàn)路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分(fēn)隔出不同的電(diàn)源組，有線寬等需求;盡量以表面層完成，将内層空間完整保留給信号線使用，并盡量避免電(diàn)源信号在BGA區上下(xià)穿層，造成不必要的幹擾。

  7. pull low R、C：無特殊要求;走線平順。

  8. 一(yī)般小(xiǎo)電(diàn)路組(以R、C、Q、U等型式出現;：無特殊要求;走線平順。

  9. pull height R、RP：無特殊要求;走線平順。